近年来，存储市场在终端需求不振、产业链高库存等不利因素下步入下行周期，包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创，最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划，促使存储周期提前进入复苏阶段。
“去年三、四季度是存储大厂限制供应所带动的涨价，但现在的涨价，主要是因为新需求增加所带动的，接下来延续涨价没有悬念。”大为创芯销售总监徐志文近日在线上对《每日经济新闻》记者分析说。
进入2023年，除传统手机、PC和服务器市场外，ChatGPT开启的AI大模型浪潮、汽车智能化浪潮带来更多商业机会，这些应用场景对数据存储的容量、效率、流动性和安全性等方面提出了更高的需求。面对新局面，徐志文认为：“目前存储市场的涨价幅度在20%左右，更高容量的存储产品预计今年还会涨价，这些高容量产品受益于AI的带动。”
存储芯片是全球芯片市场的重要支柱，约占全球半导体市场的1/4至1/3。存储芯片可以简单地分为闪存和内存，其中，闪存主要有NAND Flash、NOR Flash，内存主要为DRAM。
对于2024年全年，深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰炜在近日举办的CFMS|MemoryS 2024峰会上预测：“今年存储市场开始重新回到正轨，存储价格呈平稳上升的趋势，再加上先进技术以及新兴市场的应用，存储行业正在从‘价格’走入‘价值’周期，我们预计今年市场规模将同比提升42%以上。其中，NAND FLASH将超过8000亿GB（存储数据容量大小单位）当量，相比去年增长20%，而DRAM预计增长达15%，有望达到2370亿GB当量。”
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转
当前，全球存储市场绝大部分份额由国外厂商占有，呈现寡头垄断格局，行业集中度较高。Statista数据显示，截至2022第三季度，全球DRAM市场几乎由三星、SK海力士和美光科技垄断，份额分别为41%、29%和26%；而全球NAND flash市场则由三星、铠侠和海力士垄断，2022第三季度市场份额分别为31.4%、20.6%和13.0%。这些大厂向包括苹果等在内的终端企业提供内存芯片等众多零部件，对行业影响深刻。
2022年及2023年上半年，由于手机、笔记本电脑等出货量下滑，存储芯片进入下行周期。据世界半导体贸易统计组织数据，2022年存储芯片市场规模约为1344.1亿美元，同比下滑12.6%。Gartner报告显示，2023年全球存储器市场规模下降了37%，成为半导体市场中下降最大的细分领域。
今年1月底，A股存储企业江波龙（SZ301308，股价96.69元，市值399.2亿元）的2023年度业绩预告称，2023年营业收入预计为100亿—105亿元；归母净利润为亏损8亿—8.6亿元。“公司所在的存储行业，受到终端消费需求萎靡以及相关不利宏观因素的影响，2023年1—9月行业下行趋势加剧。”江波龙在公告中解释称。
公开资料显示，江波龙的产品包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。
国际存储大厂的日子也不好过。2023年前三季度基本上延续了2022年以来的行业下行趋势，相关公开数据显示，三星、SK海力士、美光科技等厂商业绩均出现明显亏损。
不过，从2023年第三季度尾声开始，国际存储原厂采取的减产、削减资本开支等措施开始收到明显效果，同时叠加终端消费需求回升——特别是手机、个人电脑等主要存储应用市场的逐步回暖，存储行业开始走出下行周期。
CFM闪存市场数据显示，2023年四季度NAND Flash现货市场综合价格指数上扬超30%，DRAM现货市场综合价格指数上升超15%。2024年第一季度，存储行业“淡季不淡”，TrendForce集邦咨询称，NAND Flash合约价平均涨幅已高达25%。
涨价潮令上游存储大厂业绩加速回暖。据三星电子公布的2023年第四季度（截至2023年12月31日）业绩显示，报告期内公司实现营收67.78万亿韩元，环比增长0.6%，同比下降3.8%。其中，存储业务营收15.71万亿韩元，同比增长29%。
据报道，在3月20日举行的年度股东大会上，三星称，预计2024年旗下存储半导体部门销售额有望恢复至2022年的水平，同时还定下了更高的目标——要在两到三年内，重新夺回全球芯片市场第一的位置。
而美国存储芯片公司美光科技则实现扭亏为盈。公司截至2月29日的2024财年第二财季业绩显示，报告期内，美光科技实现营收58.24亿美元，同比增长57.7%，增速远超第一财季的15.6%，高于分析师预期的53.5亿美元，调整后运营收益2.04亿美元。公司第二财季调整后的毛利润率为20%。
据报道，美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra在电话会议上表示：“面对AI给半导体行业带来的多年机遇，我相信美光科技将是最大的受益者之一。”据悉，HBM（高带宽内存，一种新兴的DRAM解决方案）技术作为美光科技的创收新引擎，与英伟达新款AI GPU全面绑定。
除此之外，从SK海力士、铠侠及西部数据发布的最新一季财报中也可以看出，各大厂商亏损幅度均有所收窄。
对于今年存储市场的发展，江波龙高级副总裁、COO（首席运营官）王景阳用“供销两旺”四个字进行了概括。他近日在线下对包括《每日经济新闻》在内的媒体记者表示：“行业对今年二季度存储涨价的预期是存在的，但大幅度涨价也存在一些不好的地方——会抑制需求，所以到了一定阶段，（涨价）会稍微平缓一点。我们判断今年上半年可能在价钱方面还是涨幅高一点，但下半年慢慢会平稳一些，整体来看，全年需求量跟去年相比确实有增加。”
在存储的技术演进方面，邰炜认为：“2023年各企业纷纷推出200层以上堆叠的NAND Flash产品，今年更是朝300层推进，闪存产品的容量将进一步的提高；而键合技术开始逐步进入主流，让存储芯片设计实现更多的特效，从而有效地激发存储潜能；DRAM技术也在快速发展，1b（10—12纳米制程工艺）的DRAM产品将成为当下主流技术，在未来两年也将推出下一代技术。随着更多产品对存储的容量要求越来越大，我们预计今年QLC（四层式存储单元）的应用将开始加速，除了在传统的固态硬盘产品上，其他的应用领域也将开始得到全面的扩展。”
AI对存储应用市场提出新要求
从应用市场看，手机、PC是人们熟知的存储应用市场，但AI技术对上述应用市场也提出了新的存储要求。
据悉，生成式AI模型——如LLaMA模型，对内存的要求很高。例如，70亿参数的LLaMA模型FP16版本大小约为14GB，而现有的移动设备内存通常不到10GB。vivo副总裁、OS产品副总裁周围也曾坦言，大模型大面积应用的时候，遇到的问题非常多。“1B（10亿个）参数的大模型会占内存1GB，7B则占4GB，13B则占用超过7GB，而高端手机的内存是12GB、16GB。所以，还是挺有挑战的。”
王景阳透露，近期公司已经感受到客户对大容量存储产品的需求逐步提升。近年来，“大内存”智能手机已成为新趋势之一，尤其是越来越多的中高端安卓手机开始搭载12GB/16GB的LPDDR（低功耗双倍数据速率）内存，也不乏一些手机厂商已淘汰8GB内存，并推出16GB+1TB的超大内存方案。
峰会上，三星半导体表示，为满足日渐增长的端侧AI需求，实现大语言模型的端侧运行，公司计划提升UFS（通用闪存存储）接口速度，并正在研发一款使用UFS 4.0技术的新产品，将通道数量从目前的2路提升到4路。
“我们的目标是尽快将UFS产品的顺序读取性能提高一倍，为此我们正准备在2025年大规模生产一款将两个UFS控制器封装在一起的4通道的UFS产品，三星计划在今年夏天交付第一个工作样品。”三星电子执行副总裁兼解决方案产品工程师团队负责人吴和锡在会上说道。
手机之外，AI PC（人工智能个人电脑）也可能成为PC产业发展新动力。Canalys最新预测数据显示，2024年，全球AI PC出货量将达到4800万台，占PC总出货量的18%。但这仅是市场转型的开始，预计到2025年，AI PC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。到2028年，AI PC出货量将达到2.05亿台，2024年至2028年的复合年增长率将达到惊人的44%。英特尔方面甚至称，AI PC是20年一遇的PC产业重大革新。
随着AI PC成为趋势，存储行业也迎来巨大机遇。峰会上，英特尔中国区技术部总经理高宇表示，大语言模型是一个典型的内存受限场景，因此对内存速度和内存容量非常敏感。“未来的AI PC入门级或标配一定是32GB内，当前16GB内存一定会被淘汰，而明年64GB内存的PC将开始出货，速度更快容量更高。此外，由于模型体量巨大，若同时跑多个模型，需要调动的资源庞大，这对固态硬盘的性能和容量要求非常高。”
尽管去年整机需求下滑使得消费类固态硬盘需求下滑，但是高容量固态硬盘的应用显著提升，1TGB PCIe 4.0（PCIe 4.0是一种高速计算机总线和通信接口标准）已基本是PC市场的主流配置。CFM闪存市场指出，在PC DRAM方面，由于更轻薄、长续航以及LPCAMM（低功耗压缩附加内存模组）新形态产品在PC上的应用发展，预计LPDDR，尤其是LPDDR 5/X将迎来迅速发展。随着新处理器平台的导入，DDR5在2024年也将加大在PC上的应用。
大为创芯等上游供应链已经开始受益。“公司在AI PC方面的订单已经有所增加，其中手持式平板/手机的LPDDR 4增加较多，现在DRAM市场主流将从DDR 4进入DDR 5，接下来公司也会推出LPDDR 5、DDR 5颗粒/DDR 5内存条。即便今年AI PC的总量不是太大，但这块业务未来一定会蓬勃发展，我们非常看好这个领域。”徐志文说道。在他看来，当前大为创芯的存储业务发展，受品牌知名度的影响较大。
存储巨头寻求新增长点
以手机、PC为代表的消费电子市场需求回暖，还不足以支撑存储巨头业绩快速增长，AI带来的市场增量想象空间巨大。目前，主流AI训练芯片为了提升带宽以便更好地发挥算力，都采用了HBM与算力芯片进行合封，因此AI服务器端成长性明显。
美光科技的测算显示，每台AI服务器的DRAM需求和NAND需求是普通服务器的8倍和3倍。此外，从ChatGPT到文生视频模型Sora，以及各公司自建的AI大模型，都需要用到AI服务器。
当前，服务器内存市场上占主要份额的仍然是三星、SK海力士、美光科技等国际原厂，并且它们在HBM上的扩产也是史无前例。公开资料显示，HBM具备高带宽、高容量、低延时和低功耗的优势，目前已逐步成为在AI服务器中与GPU搭载的标配，并被视为“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。事实上，英伟达推出的多款用于AI训练的芯片V100、A100、H100等，都采用了HBM作为显存。其中，A100和H100芯片搭载了高达80GB的HBM2e和HBM3显存，最新的H200芯片搭载了速率更快、容量更高的HBM3e。
HBM被存储大厂视为未来业绩回升的主要推动力。厂商方面，三星电子从2023年四季度开始扩大HBM3的供应。三星官方还曾透露，公司计划在今年第四季度之前，将HBM的最高产量提高到每月15万至17万件，以此来争夺2024年的HBM市场。此前三星电子斥资105亿韩元收购了三星显示的一些工厂和设备，以扩大HBM产能，同时还计划投资7000亿至1万亿韩元新建封装线。
另一韩国内存芯片巨头海力士则在财报中表示，计划在2024年增加资本支出，并将生产重心放在HBM等高端存储产品上，HBM的产能对比去年将增加一倍以上。
虽然美光科技在全球HBM市场的份额占比较低，但公司预计整个2024财年中，HBM产品将带来“数亿美元”的收入。美光科技总裁兼首席执行官还表示，公司2024年的HBM已经售罄，2025年的大部分供应也已获得分配。
TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估，截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV（TSV是一项实现芯片内部互联的技术）的产能，占DRAM总产能的约14%。预估2023年，HBM产值占比在DRAM整体产业中占比约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。
不过，在群联电子执行长潘健成看来，HBM作为内存方案对于多数企业和个人而言十分昂贵，虽然AI模型训练具备广阔的市场空间，但市场规模的扩大迫切需要更具性价比的解决方案。
对此，慧荣科技CAS（终端与车用存储）业务群资深副总段喜亭也表示认可。“AI从云端计算逐渐往边缘运动非常重要，尤其是训练加上推理都在云端做。但以后会逐渐变成训练在云端做，而推理逐渐往边缘或者终端移动，这样可以降低传输上的需求，甚至把推理移动到边缘之后它可以加入个人的兴趣，以及加强个人隐私等等。但把AI带到边缘有一个很重要的壁垒，就是昂贵的HBM给所有边缘计算带来了非常大的成本压力。”
降低成本是AI普及过程中的重大挑战。段喜亭给出建议称，首先LLM（大型语言模型）必须微型化、轻量化，再加上必须借助固态硬盘低价格、低成本的优势，来让整体成本往下降，这样才有机会把AI普及到不只是高阶手机和车，而是往中端来扩散。
谈及HBM业务，王景阳坦言，江波龙目前并不涉及，但他认为AI的到来会催生出很多新的机会。“首先，AI需要更高容量的存储；其次，很多细分的行业头部客户开始密集沟通一些定制性需求，而不是像以前一样只要标准化的产品。另外，AI应用还会使得一些周边器件升级。”
但他强调，产业发展需要周期。“从概念变成产品，是需要时间的，如果我们做出一些高端的存储产品，当然毛利会很好，但客户能不能接受、能不能大规模上市、能不能配合它的应用、主芯片平台支不支持，还存在一系列需要考虑的问题。”王景阳认为。
展望2024年的发展，王景阳称：“今年公司持续会做两件事。首先，持续打造产品和技术，扎实经营，并通过自身的经营布局，努力实现正向业绩；其次，要为未来提供核心竞争力，有些人觉得我们的投入短期不一定见效，或者跟市场的热门不匹配，这是因为我们有中长期的布局，会按照自己的节奏持续推进。”
